Jiangsu Huatian Projekt für fortschrittliche Verpackungs- und Testproduktionslinie für WaferEs befindet sich in der Wirtschaftsentwicklungszone Pukou. Jetzt hat eine riesige Anlage Gestalt angenommen, und innerhalb und außerhalb des Gebäudes sind Arbeiter damit beschäftigt, Lastwagen, Autokräne, Hubwagen und hängende Körbe zu besteigen, um den Baufortschritt zu beschleunigen.Das Projekt mit einer Gesamtinvestitionssumme von 9,95 Mrd. USD wird in drei Phasen gebaut, wobei das derzeitige Richtfest die erste Phase darstellt.Nach der Fertigstellung wird es sich um eine Produktionslinie der Reinheitsklasse 100 handeln, die den Anforderungen der Unternehmen in den Bereichen Wafer-Level-Packaging, Wafer-Level-Bump-Packaging, High-Density-Fan-Out-Packaging und High-Pixel Image Sensor Packaging entspricht.
"Die Anforderungen an die Versiegelung von Chips und die Prüfung der Sauberkeit im Raum sind sehr hoch. Construction Unit China Construction Bureau Jiangsu Branch Projektleiter eingeführt, allgemeine Krankenhaus ICU Sterilisation und Desinfektion mit Bezug auf die 100.000-Ebene Standard, während die Nanjing IC-Wafer-Ebene fortgeschrittene Versiegelung und Prüfung Produktionslinie Projekt zu erreichen hundert Ebene. Je niedriger die Zahl steht für die Anzahl der Partikel in der Luft ist weniger, desto höher ist die Reinigung Ebene, was auch bedeutet, dass die sauberen Bereich der Anlage Standards als die ICU-Standard ist auch hoch. Und um dieses Ziel zu erreichen, das Projekt innovativ nimmt hochpräzise chi-square Platte Bautechnik, chi-square Platte Struktur besteht aus chi-square Fässer und Stahlbeton.
Die dreistöckige Bodenplatte mit einer Fläche von über 10.000 Quadratmetern ist dicht mit mehr als 26.000 Löchern mit einem Durchmesser von 39 cm versehen, um die Luftzirkulation und -zirkulation durch die Löcher und eine rechtzeitige Reinigung zu gewährleisten. Der Hauptteil des Projekts besteht aus einer Stahlrahmenkonstruktion mit einer maximalen Spannweite von 40 Metern in einem einzigen Feld. Der Bautrupp setzte einen 350-Tonnen-Raupenkran ein, um die Außenseite anzuheben und den "stärksten Rücken" der Industrieanlage aufzunehmen.
Huatian Technology gehört zu den Top 10 der globalen Dichtungs- und Prüfunternehmen, und das Unternehmen hat sein Kapital seit seiner Ansiedlung in Nanjing im Jahr 2018 kontinuierlich erhöht.Wafer-Level Advanced Packaging und Test-Produktionslinie seit Oktober letzten Jahres, bis zur vollständigen Aufstockung in diesem Monat in etwas mehr als sieben Monaten.Es wird berichtet, dass das Projekt soll abgeschlossen sein und in Betrieb genommen im Juni, nach der Fertigstellung des gesamten Projekts, mit einem Wafer-Level-Packaging-Kapazität von 700.000 Stück der erwarteten jährlichen Umsatz von 7 Milliarden Yuan, zu einem Mikrokosmos von Nanjing zur Förderung der "neuen Qualität" Projekt zur Beschleunigung der Landung.
subokular (Medizin)
Pukou Wirtschaftsentwicklungszone
Kontinuierliche Förderung des Baus von Großprojekten zur Verbesserung und Beschleunigung der
Auch die beiden Großprojekte laufen "auf Hochtouren".
01
Huatian Nanjing IC Advanced Packaging
Industrielle Basis Phase I Projekt
Das Projekt wurde im September 2018 in der Pukou-Wirtschaftsentwicklungszone mit einer Gesamtinvestition von 8 Milliarden Yuan auf einer Fläche von 300 Hektar angesiedelt und nahm im Juli 2020 offiziell die Produktion auf, um einen Produktionswert von 222 Millionen Yuan im Jahr 2020, 1,156 Milliarden Yuan im Jahr 2021, 1,723 Milliarden Yuan im Jahr 2022 und 2,5 Milliarden Yuan im Jahr 2023 zu erzielen. Produkt-Prozesse gehören BGA, LGA, DFN, QFN, FC, MEMS, Speicher und andere Pakete, von denen BGA-Klasse Verpackungstechnologie Produkte, die inländischen Marktanteil von 25%.
Bis heute hat das Unternehmen Investitionen von über 6 Milliarden Yuan getätigt, den Bau von 300 Hektar Land abgeschlossen und 206.000 Quadratmeter Fabrikgebäude errichtet.Eingeführt etwa 4.000 Sätze von Prozessanlagen, FC-Serie Produkte und BGA-Substrat-Serie MEMS-Serie Produkte jährliche Versiegelung Messung von fast 5 Milliarden.
02
Huatian Nanjing IC Advanced Packaging
Projekt Industriestandort Phase II
Die Gesamtinvestitionen für das Projekt belaufen sich auf 10 Milliarden Yuan, das Projektgelände ist etwa 188 Hektar groß. Es wird vorgeschlagen, 200.000 Quadratmeter neue Anlagen und unterstützende Einrichtungen zu bauen und neue High-End-Produktionsanlagen einzuführen. Die Produkte des Projekts sind in der High-End-Verpackung von Harzsubstrat angesiedelt, und die Verpackungsform basiert auf Chiplet/FCBGA/SiP, und die Produkte werden hauptsächlich in den Bereichen Speicherung, RF, Arithmetik (AI) und automatisches Fahren eingesetzt.
Das Projekt wurde am 28. März 2024 offiziell unterzeichnet.
